润欣科技：公司在模数混合芯片、低功耗无线芯片、MEMS传感器的规划和商场推广开展顺畅

  同花顺300033）金融研究中心12月03日讯，有投资者向润欣科技300493）发问， 你好董秘，贵公司在2023年就开端活跃向IC产业链上游浸透，并整合芯片规划资源、晶圆厂测验服务、EDA东西、模块组合封装、IC系统软件等环节，不断开辟出新动力轿车电子、才智家居、智能可穿戴商场，以无线通讯芯片为途径，整合射频器材、数模混合芯片、MEMS传感技能，开宣布契合细分商场需要的专用芯片，为公司长时间开展打下坚实基础。请问现在贵公司在这样一些方面开展怎么？

  公司答复表明，你好投资者，公司在模数混合芯片、低功耗无线芯片、MEMS传感器芯片的规划和商场推广开展顺畅，请重视公司经过证券交易所网站和指定途径发表的定时陈述。谢谢