封装测验_封装技能领域处理方案 - OFweek电子工程网

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  芝能智芯出品 在半导体制作进入先进工艺鸿沟的当下，“先进封装”正逐渐成为体系功能提高的另一条途径。 它并非单纯寻求小型化，而是在功耗、带宽、封装面积、体系杂乱性等多重束缚中，寻求一种工程均衡。从通孔封

  DigiKey 扩大库存：2025 年第二季度新增 32,000 多种新品现货

  2025 年第二季度 DigiKey 在其产品供给阵型中新增 127 家供给商及 32,000 多种新品，相关这类的产品即订即发。 DigiKey 是全球抢先的电子元器件和自动化产品分销商，2025 年第二

  跟着信息技能的飞速前进，第四次视觉革新深层次地交融“人”“机”“物”，根据光学原理的3D视觉检测技能迎来爆发式开展，成为工业出产里更高效的检测利器。3D视觉技能经过非触摸性、高速性、数据完整性三大中心优势，处理了触摸式丈量在功率、精度、适应性上的瓶颈，特别合适大批量出产、杂乱结构查验测验、高的附加价值产品场景